1삼성전자가 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 나섭니다.
2엔비디아의 차세대 AI 칩에 탑재될 예정으로 시장 주도권 탈환이 기대됩니다.
3경쟁사보다 앞선 미세 공정을 도입해 성능과 전력 효율을 크게 높였습니다.
📖 쉬운 설명
삼성전자가 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 'HBM4'라는 메모리 반도체를 세계에서 가장 먼저 대량으로 만들기 시작합니다. 그동안 이 분야에서 경쟁사들에게 조금 뒤처졌다는 평가를 받기도 했지만, 이번에는 기술력을 총동원해 다시 1위 자리를 되찾으려는 것입니다. 이 반도체는 세계 최고의 AI 기업인 엔비디아의 최신 칩에 들어갈 예정입니다. 삼성은 남들보다 더 정밀한 기술을 사용해 전기는 적게 쓰면서도 데이터 처리 속도는 훨씬 빠른 제품을 만드는 데 성공했습니다. 2월 말부터 본격적으로 제품이 나오기 시작하면 우리나라 반도체 수출에도 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 이번 양산 성공이 우리 반도체 산업의 새로운 전성기를 이끄는 계기가 될지 많은 기대를 모으고 있습니다.
📚 알아두면 좋은 용어
HBM4데이터를 아주 빠르게 주고받을 수 있도록 칩을 수직으로 쌓아 올린 6세대 고성능 메모리
엔비디아인공지능 계산에 필수적인 그래픽 처리 장치 분야의 세계 1위 기업
양산모델이 확정된 제품을 공장에서 대량으로 찍어내어 생산하는 단계
파운드리반도체 설계 도면을 외부에서 받아 실제로 제품을 만들어주는 위탁 생산 서비스