Easy Brief

HBM은 '고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)'의 약자로, 여러 개의 D램 칩을 위로 쌓아 데이터 전송 속도를 크게 높인 반도체예요. AI 연산에 필요한 막대한 데이터를 빠르게 주고받기 위해 만들어졌어요.

AI 열풍으로 엔비디아 같은 기업의 AI 칩 수요가 폭발하면서, 거기에 들어가는 HBM이 '귀한 몸'이 됐어요. 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM4 양산을 두고 경쟁하고 있고요. HBM 덕분에 메모리 반도체 시장이 과거처럼 급락하지 않고 완만한 호황을 이어갈 거란 전망도 나와요.

• D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도(대역폭)를 크게 높인 메모리예요.
• 엔비디아 등 AI 가속기 칩에 필수로 들어가는, AI 시대의 핵심 부품이에요.
• 세대가 올라갈수록 빨라지며, 현재는 6세대 HBM4가 주목받고 있어요.
• 삼성전자·SK하이닉스가 세계 시장을 주도하며 양산 경쟁 중이에요.
• HBM 다음으로는 저전력 D램(LPDDR)도 AI용으로 주목받고 있어요.